据韩国媒体报谈，三星电子已与 AMD 签署了一项 4.134 万亿韩元（约合 30 亿好意思元）的条约，为其提供 12 层高的 HBM3E 堆栈。AMD 在其基于 CDNA 架构的东谈主工智能和高性能运筹帷幄加快器中使用 HBM 堆栈。

这笔来去真理真理首要，因为若是分析师知谈内存堆栈在 AI GPU 的物料清单中占多大比例，他们就能对 AMD 准备推向商场的 AI GPU 的数目有一定的了解。

有计划到竞争敌手（NVIDIA）险些只使用 SK 海力士（Hynix）分娩的 HBM3E，AMD 很可能也曾为三星的 HBM3E 12H 堆栈谈好了价钱。

跟着英伟达的\"Hopper\"H200 系列、\"Blackwell\"、AMD 的 MI350X CDNA3 以及的 Gaudi 3 生成式 AI 加快器的推出，AI GPU 商场有望升温。

三星于 2024 年 2 月初次推出了HBM3E 12H 内存。每个堆栈有 12 层，比第一代 HBM3E 加多了 50%，每个堆栈的密度为 36 GB。AMD CDNA3 芯片有 8 个这么的堆栈，包装上就有 288 GB 内存。AMD 瞻望将于 2024 年下半年推出 MI350X。

这款芯片的最大亮点是接收台积电 4 纳米 EUV 代工节点制造的全新 GPU 片，这似乎是 AMD 初次推出 HBM3E 12H 的理思家具。